LED封装即将芯片封装成单颗成品，起到保护芯片、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。LED封装产业链包括三个部分，即上游：LED芯片、支架、荧光粉和胶水等；中游：各类封装制造（TOP/LAMP/COB/SMD/集成封装等）；下游：照明、显示屏、景观亮化、红外/紫外等应用领域。

         其中LED封装是LED行业中技术价值且技术门槛较低、与市场联接最为紧密的一个环节，纯粹的加工制作并不能有效推进差异化产品和竞争壁垒的形成，因此，规模扩产成为近年来LED企业提高利润空间的主要竞争手段，而由于设备、材料的国产化程度极高，产能扩张周期较快（一般为三个月），因此成本管控也成为LED企业的重要竞争力之一。

      LED 下游应用中通用照明仍占最大比例，2017 年占比47.7%。背光应用占比下滑较快，2017 年占比9.6%，同比下滑2.5pct。景观照明和显示屏占比有所上升，2017 年分别占比14.9%和13.6%，同比增加1.4和0.8pct。

      根据高工产研LED研究所（GGII）数据显示，2017年全球LED封装市场产值规模1493亿元，其中，中国大陆LED封装产值规模870亿元，同比增长将近18%，全球占比达到58.27%。随着2017年国内LED封装大厂的扩产暂时告一段落，2018年中国LED封装产值规模增速将会有所放缓，GGII预计，2018年中国LED封装产值将增长15%左右，市场规模将达1000亿元，2018-2020中国LED封装行业将维持13%-15%的增速，2020年产值规模将达1288亿元。

        CSA Research统计我国LED封装产业集中度（国内前10名的封装企业占国内封装行业产值的比重）约为25%。木林森凭借其规模优势持续抢占市场份额，2017年首次超越日亚化学，位列第一，市占率8.5%，一超多强的竞争格局逐步形成。

       根据LEDinside数据统计，从2018年1月开始，受上游芯片价格下跌、原材料及人工成本的上升和市场竞争加剧等因素影响，中国LED封装价格一直处于下降调整趋势，且当前情况尚未改善并直接了影响企业利润。

        应对价跌趋势，不少LED厂商都在积极寻找新的行业增长点，大力投入研发经费研究新的封装技术以提升产品性能、增加附加值来拓展市场。随着传统细分行业（照明LED、背光LED）市占率持续下滑，而显示屏LED和景观照明LED正处于快速上升阶段，尤其近年来LED的新显示技术如COB、Mini LED、Micro LED更是广受关注。

        当前LED业内人士一致认为，“随着LED显示进入更高层次的技术探索阶段，Mini LED及Micro LED已经成为超高清LED显示领域发展的主要趋势。”整体而言，当前LED封装行业有以下发展趋势：

（1）小间距LED领域：传统SMD技术受到新型COB技术挑战。

        小间距LED显示屏的优点包括无拼缝组建灵活、色彩表现佳、能耗低、后期维护成本低等，主要应用领域有安防监控、公共信息展览展示、商务及教育、高端影音等。

        传统SMD技术目前仍占主导地位，但随着点间距需求不断缩小，其技术工艺亟待提高以应对例如死灯坏点、防护等级低、寿命短等问题，从而导致其技术成本呈增长趋势，挤压利润空间，由此技术与成本问题导致SMD小间距进入循环瓶颈。而此时诞生的COB小间距拥有更高的可靠性、超低坏点率、高效防护，耐磨、耐压、防撞、防水、防静电等优点，业内因此有人预言，小间距LED行业终将进入“COB时代”。但是，COB想要取代SMD的主导地位还需要继续攻克其后期维修成本高、墨色不均、不良率高等技术缺陷，毕竟SMD在小间距行业沉浸时间长，工艺细节和制造成本都比较稳定，因此其可替代性还需时间来推动技术进步。

（2）大小尺寸LED领域：Mini LED&Micro LED向OLED细分市场发起攻势。

        大小尺寸LED的主要应用领域包括手机显示面板、液晶电视、电脑显示器、车载显示等领域，目前主要由OLED为市场主流，OLED有着无需背光源，可以自发光，可视角度更大、色彩更丰富、节能显著、可柔性弯曲等优点，据IHS数据显示，2017年单价2500美金以上高端电视市场，OLED电视全球占比达到51．3％。但OLED技术发展至今，其不良率高（40%以上）、有机材料寿命有限、制造成本高等缺点也限制了其领域拓展，由此也催生了新一代显示技术的研发制造。

        A、Micro LED：新一代显示技术，量产技术难度大。Micro LED是LED微缩化和矩阵化技术，简单来说，就是将LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，可以让LED单元小于100微米，与OLED一样能够实现每个图元单独定址，单独驱动发光（自发光）。Micro LED高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快，又具有自发光、体积小、轻薄、低功耗、寿命长等十分贴合市场需求的优势，奠定了它新一代革命性显示技术的地位， 但实现Micro LED量产最大的难题——巨量转移技术仍未有所突破，所以Micro LED目前还处于方向性技术的阶段，短时间内难以攻克，目前Micro LED技术的研发，主要还是由美国、韩国、日本主导。

        B、Mini LED：新旧交替过渡技术，产品经济性佳。Mini LED又名“次毫米发光二极管”，最早是由晶电所提出，意指晶粒尺寸约在100微米以上的LED。Mini LED是介于传统LED与Micro LED之间，定位为传统LED背光基础上的改良版本。Mini LED以HDR、异型显示器等背光源应用为诉求，较Micro LED具有技术难度低、量产实现度高、制造成本低（可使用大部分既有设备生产）、市场需求明确、产品经济性更好等优点；而相对OLED技术，Mini LED可以实现在两者整体性能均衡的前提下成本控制十分到位的优势（业界估算，若采用Mini LED背光设计的液晶电视面板，价格约只有OLED电视面板的7~8成）。Mini LED作为技术过渡的最佳选择，GGII预计2018年Mini LED的应用市场规模有望达到5亿元。其中，手机背光会成为Mini LED的应用的排头兵，随着成本的下降，Mini LED将逐渐向显示和中大尺寸背光渗透。

        目前根据以LED封装为主营业务的上市公司发布的2018前三季度报告情况来看，受LED封装景气度下滑和价格下跌的影响，LED封装企业的营业收入及净利润增速都呈现不同程度下滑，甚至出现负增长。

        面对行业业绩整体下滑的困境，除了通过规模扩产、并购重组的传统行业竞争方式来提升利润空间外，此刻新型技术的研发应用程度将会是决定企业未来走势的关键因素。因此，在新一代技术背景下，我们认为LED封装行业发展的以下两个方面值得关注跟踪：

（1）关注LED封装上游成本构成比例最大的LED芯片的研发，尤其是针对Mini &Micro LED芯片的研发进展；

（2）关注对Mini& Micro LED技术布局较为全面且时间较早，尤其是已初步具备Mini LED量产实力的企业。

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